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厦门通富微电揭牌暨封装测试基地试投产仪式

时间:2019-12-24 00:00:00  来源:  作者:厦门大释界传媒

—— 关于通富微电 ——

 

通富微电子股份有限公司成立于1997年(股票简称:通富微电,股票代码:002156);是一家排名全球第六、国内第二的封测企业,是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨;专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

 

 

—— 活动规格 ——

 

厦门市副市长李辉跃、厦门市委常委 / 海沧台商投资区党工委书记 / 区委书记 林文生、中国半导体行业协会副理事长 / 国家封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等领导出席!


主办单位:厦门通富微电子有限公司

执行机构:厦门大释界文化传播有限公司

 

▾ 活动现场 ▾

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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