厦门通富微电揭牌暨封装测试基地试投产仪式

—— 关于通富微电 ——

通富微电子股份有限公司成立于1997年（股票简称：通富微电，股票代码：002156）；是一家排名全球第六、国内第二的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨；专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

—— 活动规格 ——

厦门市副市长李辉跃、厦门市委常委 / 海沧台商投资区党工委书记 / 区委书记 林文生、中国半导体行业协会副理事长 / 国家封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等领导出席！

主办单位：厦门通富微电子有限公司

执行机构：厦门大释界文化传播有限公司

▾ 活动现场 ▾